发明专利 一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机 专利号：2019105641546 专利类型 发明专利 申请号 2019105641546 申请年份 2019 专利状态 已下证可转让 领域：机械 半导体 切割机 晶棒 滑轨 精密加工
