发明专利 一种SMD用贴装系统（不用二变） 专利号：2020111460235 专利类型 发明专利 申请号 2020111460235 申请年份 2020 专利状态 已下证可转让 领域：半导体芯片、精密装配、半导体封装、电机装配、3C电子产品组装、贴片机、固晶机、点胶机、分选机、晶圆探针台、移液工作站、自动供料、电子制造
