实用新型 一种用于激光锡焊的锡球分离装置 专利号：2020222666805 专利类型 实用新型 申请号 2020222666805 申请年份 2020 专利状态 已下证可转让 领域：芯片封装 BGA 电子元件 电子元器件 封装植球治具 半导体封装测试 晶圆级封装 消费电子制造 通讯设备 集成电路
