发明专利 一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺 专利号：2021103236891 专利类型 发明专利 申请号 2021103236891 申请年份 2021 专利状态 已下证可转让 领域：晶圆封装 芯片封装 封装芯片 半导体加工 集成电路 锡球生产 BGA 电子元件 电子元器件 封装植球治具 半导体封装测试 消费电子制造 通讯设备
