发明专利

一种碳化硅晶圆加工工艺

专利号：2021111621636

专利类型

发明专利

申请号

2021111621636

申请年份

2021

专利状态

已下证可转让

领域：（半导体、碳化硅、晶圆）

查看交易价格与办理流程

登录后即可看到本专利的实时报价、办理周期与配套服务

登录查看价格免费注册