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发明专利

一种元素半导体的加工设备及其工艺

专利号:2022116248533
发明专利
2022116248533
2022
已下证可转让
领域:半导体材料加工、晶圆/衬底制备、第三代半导体、半导体器件、晶圆加工、硅/碳化硅/金刚石等元素半导体加工

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