发明专利

一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置

专利号：2023101707502

专利类型

发明专利

申请号

2023101707502

申请年份

2023

专利状态

已下证可转让

领域：半导体电路板线路板控制板 PCB板电子元件电子元器件

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