实用新型 一种铜箔贴合辅助工装 专利号：2023200130546 专利类型 实用新型 申请号 2023200130546 申请年份 2023 专利状态 已下证可转让 领域：铜箔贴合辅助工装 铜箔贴合装置 铜箔 铜箔胶带 PCB 电路板 导电体 防护膜贴合 铜箔生产 电子制造 印刷电路板 电子元器件 电解材料 金属箔 贴合设备
