实用新型 一种便于组装的金属封装外壳 专利号：2023218801028 专利类型 实用新型 申请号 2023218801028 申请年份 2023 专利状态 已下证可转让 领域：集成电路封装 电子元器件 金属器件加工 半导体制造 机械加工 电路板
