实用新型

一种贴片焊接平台

专利号：202322422790X

专利类型

实用新型

申请号

202322422790X

申请年份

2023

专利状态

已下证可转让

领域：贴片组装 PCB板电路板电子元件电子元器件线路板集成电路

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