实用新型 一种用于半导体芯片生产的点胶机构 专利号：2023227769873 专利类型 实用新型 申请号 2023227769873 申请年份 2023 专利状态 已下证可转让 领域：半导体 芯片 集成电路 电路板 贴片 点胶
