发明专利

一种BGA焊点参数优化方法及系统（高校公示结束焊接

专利号：2024105767329

专利类型

发明专利

申请号

2024105767329

申请年份

2024

专利状态

已下证可转让

领域：pcb焊接电路板线路板封装

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