发明专利 一种用于半导体加工的喷胶机 专利号：2019103099257 专利类型 发明专利 申请号 2019103099257 申请年份 2019 专利状态 已下证可转让 领域：半导体加工 芯片加工 半导体喷胶机 半导体制造 半导体生产加工
