发明专利 一种抗热迁移微焊点结构及其制备方法（电子元件 半导体 芯片 电子封装 集成电路 微焊点） 专利号：2019110938105 专利类型 发明专利 申请号 2019110938105 申请年份 2019 专利状态 已下证可转让 领域：电子元件 微电子 电子封装 电路板 芯片 半导体 集成电路 微焊点
