发明专利 一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法（电子元件 半导体 芯片 电子封装 集成电路 微焊点） 专利号：2019110938406 专利类型 发明专利 申请号 2019110938406 申请年份 2019 专利状态 已下证可转让 领域：电子元件 微电子 电子封装 电路板 芯片 半导体 集成电路 微焊点
