发明专利 一种半导体元件制造设备及使用方法 专利号：2023106717500 专利类型 发明专利 申请号 2023106717500 申请年份 2023 专利状态 已下证可转让 领域：电路板 半导体 芯片 集成电路 PCB板电子元器件，电力集成电路 电子元器件 芯片制造
