实用新型 一种锡膏定位刮抹机构 专利号：2024201322425 专利类型 实用新型 申请号 2024201322425 申请年份 2024 专利状态 已下证可转让 领域：【电子元器件 电路板 线路板 PCB板 半导体芯片】
