发明专利

一种多模式集成电路封装设备

专利号：2021106861038

专利类型

发明专利

申请号

2021106861038

申请年份

2021

专利状态

已下证可转让

领域：半导体芯片集成电路 PCB 电路板

查看指导价与办理流程

登录后即可看到本专利的实时报价、办理周期与配套服务

登录查看指导价免费注册

不方便注册？留个电话，客服回拨

为你介绍本专利的报价、法律状态与过户办理